杨大可

发布者:人事处发布时间:2018-10-15浏览次数:1771

1.简介

杨大可,男,汉族,1966年12月出生,大学本科学历,现任机电学院教授级高级工程师、福建农林大研究生校外研究生导师,中共福建省委人才工作领导小组授予“福建省引进高层次创业创新人才”称号,南平市市委、市政府授予“海西绿色腹地产业创业创新领军人才”称号,南平市劳动模范,武夷山市劳动模范,福建省竹材工程技术研究中心技术委员会委员,中国林学会生物质材料科学分会委员,武夷山市侨联名誉主席

2.主要学习和工作经历

1984年9月—1988年7月,西安交通大学电子工程系电子科学与技术专业学习,获工程学士学位;

在杭州制氧机集团公司杭州制氧机研究所任职期间,承担和完成了国内首次自主研发设计应用计算机集散控制DCS系统实现了大型空分设备自动变负荷控制,属于国际领先技术并填补了国内当时在这一领域的空白。1993年金川有色金属冶炼公司2x6500NM3/h制氧机变负荷控制系统项目获杭州制氧机集团公司科技进步一等奖。作为仪控及计算机集散控制系统项目负责人完成当时最大的10000M3/H、14000 M3/H 大型空分系统的研发设计。

ASM Technology Singapore任职期间,完成多项全世界最先进的半导体设备计算机自动化控制技术的研发工作,

1)2003年IdealMoldR2R系统获得Advanced Packaging Magazine 和Semicon West联合颁发的Advanced Packaging Awards 20053;

2) 2004年IDEALmold? 系统获得Semiconductor International颁发的2004 Editors' Choice Best Product Award;

3) 2004年IDEALmold?系统获得Advanced Packaging Magazine 和Semicon West联合颁发的Advanced Packaging Awards 2004;

4) 2005年The Osprey系统获得由Advanced Packaging Magazine 和Semicon West联合颁发的Advanced Packaging Awards 2005 ;

5) 2006年The Osprey系统获得Semiconductor International颁发的2006 Editors' Choice Best Product Award。

Charted Semiconductor Manufacturing 任职期间,从事当时最先进的12吋晶圆制程设备及工艺研究工作,继Intel后实现了65nm芯片的产业化大规模生产,包括AMD CPU芯片的65nm制程。

在武夷山市美华实业有限公司任职期间,完成了国家级“环境保护与资源利用重点示范项目”一项,省级项目五项,

  

3.主要荣誉和奖励

中共福建省委人才工作领导小组授予“福建省引进高层次创业创新人才”;

南平市市委、市政府授予“海西绿色腹地产业创业创新领军人才”;

武夷山市劳动模范;

南平市劳动模范;

2015年02月获得2014年度福建省科技进步奖三等奖;

2012年02月获得2010年度南平市科技进步奖三等奖;

2013年12月获得2012年度南平市科技进步奖三等奖;

2017年02月获得2016年度南平市科技进步奖三等奖;

2015年01月获得2014年度南平市专利奖三等奖;

2017年01月获得2016年度南平市专利奖三等奖;

2018年01月获得2017年度南平市专利奖三等奖。

  

4.近年来代表性论文和专著:

1).2013-11《半导体学报》Automatic measurement and modeling implementation of diode reverse recovery/Applied Mechanics and Materials

2). 2013-11《半导体学报》The corner rounding modeling technique in SPICE simulations for deeply scaled MOSFETs/Journal of Semiconductors

3).2013-03《电力与电工》 MOA电位分布无线测量系统

4). 2013-03《电力与电工》 大气条件对输电线路电晕特性影响研究现状

5. 获得发明专利情况:

获得国家发明专利9项,实用新型专利30余项

6.主要讲授课程:

《电机与电力拖动基础》、《交直流调速系统》、《高电压工程基础》。